国内首款LED半导体晶圆倒片机量产

发布日期:2021-05-28 15:56   来源:未知   阅读:

  在显著提升晶圆良率的同时,生产效率也稳步提高,由上海福赛特智能设备有限公司独立研发的国内首款LED半导体晶圆倒片机今年量产,长三角G60科创走廊研发成果填补了行业空白。

  9月4日下午,记者走进上海福赛特智能设备有限公司生产车间,看见数十台LED半导体晶圆倒片机一字排开,技术人员正在对月底即将交付客户的设备进行最后的调试。这批设备具有独立的洁净空间,“实现了无人化操作,可最大程度提高产品品质和良率,同时保证了产品信息可跟踪可回溯。”该公司智能设备事业部副总经理刘纯君介绍说,这批设备是交付给三安集团的,三安集团作为国内LED晶圆制造业的龙头企业,对产品品质要求很高。

  刘纯君告诉记者,此设备用在LED半导体外延工艺段,可实现晶圆从原料仓至PVD(物理气相沉积)工序之间以及PVD工序到MOCVD(金属有机物化学气相沉积)工序之间的周转。在福赛特推出此设备之前,这种周转主要通过人工操作完成。人工操作引入的污染会对产品品质产生很大影响,因为人为失误造成的产品或载具损伤浪费不小。而且,人工操作和周转中断了设备信息流和数据流,不利于产品信息追踪及回溯。福赛特LED半导体晶圆倒片机的推出,解决了行业痛点。据介绍,该设备采用行业领先的洁净机器人、先进的激光传感器和CCD,以及自主研发的载盘寻边器等,配合自主研发的成熟先进的信息化系统,可自动与企业生产的“中枢神经”MES系统实现数据交互,形成“周围神经系统”,连接各个工艺段中的独立设备系统,即“神经末梢”,组成闭环的智能信息化系统。同时,可实现晶圆自动上下片、晶圆寻边、晶圆WaferID自动读取和校对、生产工单的解批和并批等。

  “在集成电路半导体行业,晶圆倒片设备多数嵌入核心设备内部,并由国外几家大公司垄断,其设备价格高昂,生产效率低下,无法满足LED半导体行业的体量需求,所以LED半导体行业一直没有合适的晶圆倒片解决方案。我们通过LED全制程分析,从LED外延段入手,目前第一款设备LED半导体晶圆倒片机已经量产,PSS工艺段的第二款产品PSS自动上片机已经研制成功,目前我们正与国内LED主设备龙头企业洽谈,拟合作研发嵌入式晶圆倒片模块,支持新一代国产MOCVD和PVD设备的研制。”上海福赛特智能设备有限公司总经理张丹说。

  “LED半导体晶圆倒片机中包含的机电设计、控制软件、智能算法等十多项知识产权,都是由我们公司独立自主研发的。这套设备的成功研制,实现了我国在半导体行业高端设备领域的重大突破,打破了国外巨头的长期垄断,填补了行业空白。”张丹说。